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Samsung alcanzará los 1,4 nanómetros en 2027

La computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial, la conectividad 5G y 6G y las aplicaciones de automoción serán los cuatro pilares que guiarán las iniciativas de innovación en semiconductores de Samsung Electronics durante los próximos años.

Entre sus proyectos se encuentra mejorar la tecnología basada en gate-all-around (GAA) e introducir el proceso de 2 nanómetros (nm) para 2025.

El objetivo final es irse a los 1,4 nm en 2027, fecha para la que está prevista la producción en masa de su tecnología de proceso más avanzada.

Otras líneas de acción serán la optimización del soporte para el proceso de 3 nm basado en GAA para computación de alto rendimiento y dispositivos móviles y la diversificación del proceso de 4 nm tanto para la parte de la supercomputación como de la automoción.

Para automóviles, Samsung ofrece actualmente soluciones de memoria no volátil integrada (eNVM) basadas en 28 nm. En 2024 lanzará eNVM de 14 nm y, más adelante, apostará por los 8 nm.

Además, tras producir semiconductores de radiofrecuencia (RF) de 8 nm de forma masiva, ahora se lanza al desarrollo de RF de 5 nm.

Así lo ha ido desgranando la compañía surcoreana durante la celebración de su evento Samsung Foundry Forum, en el que ha anunciado una nueva estrategia comercial para su negocio de fundición y ha dado alguna que otra pista más sobre su roadmap.

Así, por ejemplo, ya está acelerando el desarrollo de la tecnología de empaquetado de integración heterogénea 2.5D/3D y habrá novedades relacionadas con X-Cube tanto en 2024 como en 2026.

Para llegar a buen puerto, Samsung planea optimizaciones específicas para cada aplicación y servicios personalizados para clientes.

“El objetivo de desarrollar tecnología hasta 1,4 nm y las plataformas de fundición especializadas para cada aplicación, junto con un suministro estable a través de una inversión constante, son parte de las estrategias de Samsung para garantizar la confianza de los clientes y respaldar su éxito”, detalla Si-young Choi, jefe del negocio de fundición de Samsung Electronics.

Samsung quiere triplicar su capacidad de producción para nodos avanzados de aquí a 2027. A sus líneas de fabricación en Corea (Giheung, Hwaseong y Pyeongtaek) y Austin en los Estados Unidos se sumará una fábrica en Taylor, Texas.

La visión de la compañía implica una estrategia Shell-First a la hora de invertir en capacidad, con salas blancas y configuraciones flexibles.

Mónica Tilves

Licenciada en Xornalismo por la Universidad de Santiago de Compostela en la especialidad de Periodismo Electrónico y Multimedia. Apasionada de los gadgets, la fotografía digital, el diseño web y el arte. Tras un primer contacto con el mundo de la prensa escrita y con la suficiencia investigadora debajo del brazo, me decanto por los medios online. Cubro la actualidad informativa en Silicon Week desde 2011, además de colaborar en otras publicaciones del grupo NetMediaEurope en España como Silicon News. Ahora en Silicon.es.

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