Apple patenta una tecnología para fabricar pantallas flexibles

La compañía de la manzana mordida Apple quiere revolucionar el diseñó de las pantallas de los teléfonos inteligentes. Para ello acaba de presentar una patente en la Oficina de Marcas y Patentes de Estados Unidos (USPTO) que busca fabricar pantallas flexibles empleando el metal para “maximizar la conectividad sin que se rompan los componentes de las mismas”, describe el documento registrado en el organismo norteamericano.

Según detalla el texto de la patente, desde la marca de la manzana proponen una nueva técnica que permitiría emplear el metal como material conductivo en las pantallas flexibles sin riesgos. Así, el método inventado por la compañía de Cupertino opta por doblar las “trazas de metal” para “aumentar la resistencia” de las pantallas, en lugar de “seleccionar el metal en líneas rectas”, explica el documento. ” La nueva tecnología será capaz de estirar esas “trazas de metal” sin que se rompan, de forma que se podrá doblar la pantalla flexible sin riesgo alguno de rotura”, recoge la web Patently Apple.

Con esta innovadora técnica, la compañía busca solucionar un problema al que se enfrentan actualmente las empresas tecnológicas. Este impedimento tiene que ver con el metal que recubre actualmente las pantallas de los terminales y que según el documento, puede “romperse con facilidad”, detalla la patente, al tiempo que señala que aunque muchas empresas del sector han tratado solventar el problema “probando a utilizar materiales orgánicos”, esta solución alternativa cuenta con el hándicap de que “su conducción no es tan buena como la del metal”, argumentan desde Apple.

Por ello, el nuevo sistema pretende dar solución a esta complejidad técnica con una novedosa tecnología que tiene por objetivo aumentar la conductividad del metal en pantallas flexibles, sin que por ello estas tengan que correr riesgos de deterioro. Hasta el momento, Apple no ha querido dar más detalles del proyecto si bien parece bastante avanzado a tenor de los detalles técnicos revelados en el documento presentado ante la Oficina de Patentes de EE.UU por la compañía.