Infineon Technologies amplía sus recursos a través de la adquisición de la startup alemana Siltectra.
A cambio de 124 millones de euros se hará con su tecnología Cold Split, que pretende utilizar para las obleas de carburo de silicio (SiC). En concreto, busca ampliar el número de chips por oblea.
“Nuestro entendimiento del sistema y nuestro exclusivo know how sobre la tecnología de obleas finas se complementarán de manera ideal con la tecnología Cold Split y la capacidad innovadora de Siltectra”, comenta Reinhard Ploss, CEO de Infineon.
“Gracias a la tecnología Cold Split”, detalla Ploss, “la mayor cantidad de obleas SiC hará que la aceleración de nuestros productos SiC sea mucho más fácil, especialmente en lo que respecta a una mayor expansión de las energías renovables y la adaptación cada vez mayor de SiC para su uso en el tren motriz de vehículos eléctricos”.
Infineon Technologies trabajará con Cold Split tanto en Dresde, donde se ubica Siltectra, como en Austria.
En cuanto a la propiedad intelectual que gana con esta operación, cabe señalar que Siltectra supera el medio centenar de familias de patentes.
La tecnología que ha adquirido pasará a producción en masa en un periodo de cinco años. Además de facilitar el suministro de productos SiC, se le buscarán otras aplicaciones incluso más allá del carburo de silicio.
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