Samsung pretende superar a TSMC en la fabricación de 7nm el próximo año

Para el próximo año Samsung Electronics prevé un gran salto en los ingresos para su negocio de fundición o fabricación de chips, donde espera supera al líder TSMC en la tecnología de procesamiento, tal y como ha anunciado Sanghyun Lee, vicepresidente de marketing de Samsung Foundry.

Samsung y TSMC son grandes rivales para clientes globales como Apple, Qualcomm y MediaTek.

“Creo que nuestro proceso EUV para 7nm se puede denominar EUV completo. Cuando introduzcamos este proceso el próximo año tendremos una ventaja sobre TSMC en tasa de rendimiento y precio”, ha declarado Lee.

Actualmente, la compañía está ofreciendo el proceso de 10 nanómetros, que se está utilizando para sus últimas ofertas de Exynos y Qualcomm este año. En la primera mitad del próximo año, está planeando un proceso de 8 nanómetros.

En la segunda mitad de 2018, está planeando desplegar el proceso de 7 nanómetros, utilizando la litografía ultravioleta extrema (EUV) por primera vez. Será seguido por 6 nanómetros y 5 nanómetros en 2019. Lee dijo que los tamaños variados era ofrecer a los clientes más opciones.

Se espera que el principal rival TSMC ofrezca un proceso de 7 nanómetros más temprano y supuestamente obtuvo chips de próxima generación de Qualcomm que utilizarán el proceso para el próximo año.