El nuevo SoC 3G de Intel acercará el “internet de las cosas”

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La compañía estadounidense continúa con su aventura en el mercado móvil y mantiene su apuesta por los países emergentes.

Intel llevará a los fabricantes durante el último cuatrimestre del año un nuevo SoC basado en tecnología SMARTi UE2p. Se trata de una solución que integra amplificadores 3G con circuitos de radiofrecuencia en un chip.

Esto significa, hablando en plata, que será posible llevar el 3G en un tamaño más pequeño al teléfono; esto significa a su vez que se facilitará a los desarrolladores la tarea de construir dispositivos 3G y reducir los costes de propiedad.

En definitiva, el resultado de integrar este hardware en teléfonos 3G serán unos teléfonos conectados más baratos, que tendrán una gran demanda especialmente en países en vías de desarrollo. Las redes de datos serán accesibles a través de dispositivos low cost.

Pero no sólo eso. El lanzamiento ayudará e impulsará el desarrollo de objetos conectados; un paso más para la llegada al “internet de las cosas”, como recoge TechEye.

Podría alcanzar el mercado a principios de 2013.

 

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