iPhone 3G para mediados de 2008, gracias al chip de Infineon

Movilidad

Un analista de la firma UBS ha revelado que los chips 3G de Infineon serán los encargados de ofrecer a Apple la posibilidad – al fin – de contar con modelos con conectividad HSDPA.

Nicolas Gaudoi, analista de UBS, ha señalado que la firma alemana de fabricación de microchips Infineon proporcionará una nueva solución para los iPhones, que por fin podrán aparecer con conectividad 3G. Esto dará acceso a la tecnología HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) gracias al nuevo controlador digital de banda base, a la unidad de gestión de energía y al módulo de radiofrecuencia que se integrarán en este futuro iPhone.

Según los informes de este y otros analistas, el teléfono 3G estaría disponible a mediados de año, lo que más o menos coincide con informes previos que plantean ese mismo rango de fechas para que Telefónica ofrezca finalmente estos modelos a sus clientes.

vINQulos

Apple Insider

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