Intel: “De la misma forma que la Unión Europea ha priorizado la fabricación de vacunas para la COVID-19, debería hacer lo propio con la tecnología”

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Entrevistamos a Norberto Mateos, Business Consumption Director EMEA Territory de Intel, que analiza en profundidad la actualidad y el futuro del fabricante tras el nombramiento de Pat Gelsinger como nuevo CEO de la empresa.

En una época de cambios profundos como la que nos toca vivir en estos momentos, la tecnología nunca ha sido tan importante para la humanidad. En los últimos 30 años hemos vivido un desarrollo tecnológico espectacular, pero ahora parece estar acelerandose aún más con la adopción de la nube y la irrupción de la pandemia global, que ha obligado a las organizaciones a descentralizar sus centros de trabajo y recurrir al modelo de trabajo híbrido.

Sin la tecnología, el mundo habría colapsado. Y sin compañías como Intel, la tecnología existente no habría podido soportar ese cambio tan radical que hemos tenido que afrontar durante los peores  meses de la crisis sanitaria.  

Intel ha liderado las últimas décadas en materia tecnológica y pretende seguir haciéndolo bajo la batuta de Pat Gelsinger, CEO de la compañía, tras 9 años como máximo responsable de VMware. Ha vuelto a su casa (como él mismo admite), ya que antes de esta etapa había sido CTO de Intel. 

Para hablarnos de la estrategia marcada por Gelsinger y de otras cuestiones de gran interés para la industria, hemos entrevistado a Norberto Mateos, Business Consumption Director EMEA Territory de Intel, una de las personas que mejor conoce al fabricante tras sus más de 21 años en la compañía.

Con responsabilidades a nivel europeo desde 2013, Mateos nos ofrece una visión muy amplia del mercado y es claro a la hora de hablar de la estrategia marcada por Gelsinger tras su reencuentro con la multinacional: desde los planes para seguir liderando cada terreno en el que Intel esté presente a la fabricación de chips para terceras empresas, pasando por la construcción de nuevas plantas de fabricación o el cambio de nomenclatura para referirse a los procesos litográficos. Todo esto y más, en la siguiente entrevista: 

—Este año, Pat Gelsinger ha vuelto a Intel tras su paso por VMware. Y lo hace como CEO de la compañía. ¿Cómo cambia la estrategia de Intel tras su llegada?

Yo ya estaba en Intel cuando él era CTO. Por aquel entonces ya teníamos muy buena consideración de su puesto. Pat siguió su carrera profesional fuera, pero desde el primer día que ha estado con nosotros ha dicho “este era mi trabajo deseado”. Y no puedo estar más feliz de tenerlo de vuelta. Es una persona con fuerza, vitalidad, empuje y, además, cuenta con un criterio por su conocimiento de la tecnología que es fundamental.

Ha establecido claramente cuáles son las prioridades de la compañía: La primera es que tenemos que liderar cada categoría en la que participemos. Intel es una compañía que no puede dejar de ser líder donde participa. Obviamente, tenemos que decidir dónde participamos y donde no. 

La segunda es la de tener una ejecución sin fallos. En el pasado ha habido retrasos o demoras en determinados procesos de fabricación o productos que nos han lastrado un poco. Es algo que debemos evitar.

La tercera prioridad que ha establecido es la innovación, el pilar sobre el que se construye cualquier compañía. Hay que definir los nuevos modelos de negocio y las nuevas situaciones del mercado. 

Y, por último, la cuarta prioridad marcada por Pat es tener una cultura empresarial vibrante. Es también un reflejo de la situación que estamos viviendo, no solo por la COVID-19, si no en términos generales. Se trata de una cultura donde la gente está motivada, enganchada donde quiera. La gente irá a trabajar donde se atraiga y se retenga el talento.  Estos son los cuatro grandes pilares que ha marcado tras su llegada. 

—En un gigante como Intel, la ejecución parece extremadamente compleja… 

Ciertamente, Intel es el único IDM [Integrated Design Manufacturer] que queda en el mercado. Tenemos la arquitectura x86, diseñamos y fabricamos los microprocesadores. No hay nadie más en la industria que sea capaz de hacer esto. Tenemos unos activos únicos en materia de software, con miles de ingenieros de software a nivel mundial, en materia de hardware, de silicio, y además tenemos las plataformas. Por último, tenemos la fabricación y el empaquetado. 

Son nuestras fortalezas, nuestros cimientos… y tenemos que sacarles el máximo partido. Para asegurar la mejor ejecución posible, Pat diseñó la estrategia IDM 2.0, que consiste en asegurar que la fabricación se realice internamente y no se saque fuera a menos que la demanda sea tal que necesitemos hacerlo para no incurrir en una falta de suministro de chips. Otra excepción para sacar la producción es que nos ofrezcan algo que no seamos capaces de hacer de forma interna. Pero el compromiso es absoluto con nuestra fabricación de chips.

—Como parte de esta estrategia, Intel también ha anunciado IFS, nuevos servicios para empresas, ¿en qué consiste?

Intel Norberto Mateos
Norberto Mateos, Business Consumption Director EMEA Territory de Intel

Efectivamente, vamos a lanzar una línea de negocio dirigida a la fabricación para terceros, lo que denominamos IFS [Intel Foundry Services]. Es un entorno nuevo que parte del análisis de la situación actual que estamos viviendo en el área de los semiconductores. Es un anuncio muy audaz, muy descarado por parte de Pat, porque son muchas inversiones y porque es un cambio importante de negocio. Se trata de un punto de inflexión para Intel por tales circunstancias y porque se trata de un modelo que beneficiará tanto a Intel como a cualquier empresa que quiera trabajar con nosotros, incluyendo nuestra competencia. Es el mundo de la “coopetición”, donde en un momento dado puedes colaborar y hacer negocio junto con tus competidores. Por ejemplo, podremos ser clientes de TSMC mientras competimos con ellos en otros terrenos de la fabricación. Otro ejemplo más: hace un par de meses anunciamos que fabricaremos para Qualcomm, uno de nuestros principales competidores en el diseño de microprocesadores. 

Es un entorno muy interesante y un momento de transformación para la empresa, por lo que, con IDM 2.0, Pat está poniendo los cimientos para la estrategia de Intel en los próximos años con él al frente de la compañía.

—Con la llegada de Pat Gelsinger, ¿qué productos o desarrollos se han parado? A nivel de mensaje corporativo, me da la sensación de que ya no se habla tanto en Intel de determinadas soluciones relacionadas con IoT, Realidad Aumentada, etc. que sí eran estratégicas hace uno o dos años… 

Intel ha ido ajustando su discurso y su visión a lo largo de los pasados años en función de las distintas tendencias y áreas de negocio con mayor potencial. En este momento hablamos de tres o cuatro grandes tendencias que están ocurriendo actualmente, las que denominamos en inglés “super powers”: 5G, Inteligencia Artificial, Edge y la Nube vinculándolo todo. IoT, Realidad Aumentada o Computer Vision se pueden englobar en las que comento. Yo creo que no ha cambiado la estrategia y mantenemos un crecimiento importante en esas áreas, aunque tal vez no sea ya el discurso que queremos liderar el panorama tecnológico. 

—Pasemos a uno de los principales problemas a los que se enfrenta la industria de los semiconductores: la escasez de componentes. No es un problema que afecte exclusivamente a Intel, pero me gustaría saber los planes que tiene para hacer frente a la falta de suministro global, si es que se puede resolver. 

Se trata de un tema muy complejo. Hay muchas variables en este entorno de escasez de microchips, que es algo bastante ambiguo, por cierto. 

En el caso de Intel, estamos creciendo a dobles dígitos porque nuestra capacidad de fabricación y entrega de productos sigue creciendo año tras año. Pero es cierto que se está produciendo un giro hacia áreas que hasta ahora no se habían considerado tanto, como otros componentes o incluso sustratos utilizados en industrias emergentes. 

Para hacer frente a estos problemas, nosotros hemos anunciado la inversión de 20.000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas de semiconductores en Arizona (Estados Unidos), que servirán para fabricar tanto internamente como para terceros.

Por otra parte, existe una gran dependencia de la fabricación de componentes en el sureste asiático, que tradicionalmente ha estado expuesta a la estabilidad geopolítica, las tensiones entre los diferentes países involucrados y, en general, a algo que no se puede controlar allí, que es el apoyo gubernamental.

Y me atrevería a decir que Europa está en una situación similar. Necesitamos disponer de fábricas locales ya que en la actualidad no estamos fabricando prácticamente nada de lo que consumimos o ensamblamos. De la misma forma que la Unión Europea ha hecho de la fabricación de vacunas para la COVID-19 una prioridad, debería hacer lo propio en el apartado tecnológico, con una política de desarrollo bien definida y mucha inversión. Esto parece que se está concretando ahora e Intel ha cogido el testigo para construir dos nuevas fábricas y otras instalaciones a través de una inversión de 80.000 millones de euros durante esta década en el Viejo Continente. 

—No sé si puedes compartir con nosotros el papel que podría jugar España en esta importante inversión ya que no solamente se producirá un impacto económico en los lugares concretos donde se construyan estas plantas de fabricación sino alrededor de todo el ecosistema y la  cadena de suministro.

Pat Gelsinger ha hecho varios viajes a Europa para reunirse con distintos presidentes de países europeos como Alemania, Francia, Italia, Polonia, Holanda… Con el presidente del Gobierno de España estuvo en una comida en California, donde realizaron una visita por las instalaciones, por lo que tuvo la oportunidad de charlar con él. 

Existen distintos parámetros que se consideran a la hora de establecer una fábrica, como la situación geográfica, los corredores de transporte, la logística, el talento, los clientes, el espacio, el agua, etc. Intel está trabajando junto con un socio externo para tener en cuenta todos estos datos y muy pronto publicaremos la lista de las cinco localizaciones finalistas seleccionadas. Este mismo año definiremos la primera de las fábricas y daremos a conocer todos los detalles, pero todavía no podemos confirmar nada. 

—Haciendo la pregunta de otra forma, ¿España tiene posibilidades para albergar una de estas plantas?

Cualquier país de la Unión Europea tiene posibilidades para ello y se están evaluando todos. No solamente la fábrica, como dices, sino muchos otros centros de investigación, de conocimiento, de ensamblaje, etc. que irán asociados a esta inversión. 

Se trata de un acuerdo de colaboración entre Intel y la Unión Europea que exige también una importante inversión por parte de los gobiernos y tiene que estar respaldada por todos los países porque habrá muchos centros repartidos geográficamente vinculados a estas dos fábricas. Por tanto, no nos quedemos solamente con la construcción de estas instalaciones sino con todo el proyecto en su conjunto. 

—Antes del verano, Intel hizo pública una hoja de ruta muy extensa (más que en otras ocasiones) para los próximos años en materia de desarrollo de nuevas tecnologías de fabricación. ¿Qué destacarías de este “roadmap”?

Efectivamente, se trata de la presentación más abierta y más a largo plazo que hemos hecho en la historia de Intel. Es el resultado de esa estrategia que comentaba antes de reclamar el liderazgo en todas esas categorías donde la compañía está presente. 

Es un “roadmap” muy completo que, además, nos ha servido para cambiar ciertas nomenclaturas que hace mucho tiempo que no significan nada, como la medición en nanómetros.

El proceso de fabricación actual es de 10nm, que se queda como está. A partir de aquí hemos renombrado nuestro 10nm+ (Enhanced Superfin), que pasa a tener la nomenclatura Intel 7. La explicación a este cambio es sencilla: nuestra competencia estaba utilizando los nanómetros con procesos litográficos distintos a los nuestros, algo que nos ha estado perjudicando injustamente en los últimos tiempos. 

Los chips construidos con el proceso Intel 7 van a proporcionar entre un 10% y un 15% más de rendimiento que los actuales basados en 10nm. Este mismo año podríamos tener listos los primeros microprocesadores para PC basados construidos con proceso Intel 7 y con nombre en clave “Alder Lake”. En 2022 veremos también la familia de chips para centros de datos, “Sapphire Rapids”. 

Intel roadmap

El siguiente salto lo daremos con Intel 4, basado en litografía EUV (Extreme Ultraviolet). El salto en cuanto a rendimiento con este proceso, en torno al 20%,  se corresponderá con lo que la competencia denomina 4nm. Esperamos los primeros productos basados en Intel 4 a finales del año que viene. 

El siguiente paso en nuestro “roadmap” se denominará Intel 3, con un salto a nivel de rendimiento de aproximadamente el 18% con respecto a Intel 4. Este desarrollo estará disponible sobre la segunda mitad de 2023.

Por último, hemos hecho público el siguiente proceso previsto para 2024, que también cambiará de nomenclatura para pasar a denominarse Intel 20A, con esa “A” haciendo referencia a la unidad de medida Angstrom. El salto en las decenas (20) nos permitirá dar continuidad en el futuro a esta nomenclatura, de hecho también hablamos ya de Intel 18A. En esa primera versión Intel 20A introduciremos dos cambios importantes en tecnología de fabricación: RibbonFET y PowerVia, que nos permitirán cambiar la forma en la que fabricamos los transistores y la manera de “inyectar” la electricidad para que estas puertas puedan conducir o no conducir la electricidad. Básicamente, la introducimos desde la parte inferior del transistor para reducir el ruido generado y simplificar el diseño. 

—… Y el consumo eléctrico también se verá reducido con cada generación.

Eso es. Todos esos porcentajes de mejora que he comentado hacen referencia al rendimiento por vatio, ya que no solamente se trata de aumentar la potencia sino de mejorar la eficiencia del conjunto. Después se puede optimizar cada familia para obtener más rendimiento mientras se sacrifica el consumo eléctrico o viceversa, pero la referencia que usamos en términos generales es el rendimiento por vatio. 

—Volviendo al presente, Intel ha anunciado la comercialización de subsistemas gráficos fuera del encapsulado de los procesadores, es decir, de gráficos discretos. Es la primera vez en dos décadas que realizáis un anuncio de estas características, ¿qué supone para el mercado y qué previsiones tenéis con estos componentes?

La realidad de la computación actual es que nos dirigimos hacia sistemas heterogéneos. En el pasado, la CPU computaba todas las cargas de trabajo pero actualmente no es realista pensar que la CPU va a ser la que ejecute todos los procesos. Se necesitarán aceleradores con unidades de proceso alternativas que sean tan importantes como la CPU en determinadas cargas de trabajo. 

Para determinados procesos como los modelos de uso de inteligencia artificial, es cierto que necesitamos otras arquitecturas más eficientes para tales tareas. Seguimos trabajando para optimizarlas con nuevas instrucciones, características y funcionalidades en la CPU, pero Intel se dio cuenta hace tiempo que es necesario trabajar en aceleradores más específicos que complementen las cargas de propósito general. Y aquí es donde tienen cabida las GPU y la arquitectura Xe, la base sobre la que se construye el propio subsistema gráfico y otros elementos destinados a la computación de alto rendimiento (HPC). 

El núcleo Xe puede ser integrado, puede ser discreto o puede ser para HPC. En esta ocasión hemos anunciado la primera tarjeta gráfica discreta bajo esta arquitectura, que llegará en cuatro modelos bajo la denominación Xe-HPG. Las primeras entregas llegarán a comienzos de 2022, por lo que las veremos en los PC de los usuarios muy pronto. 

—Efectivamente, el mercado de consumo, especialmente el área de videojuegos, es muy amplio y jugoso, pero, ¿qué esperar de esta arquitectura en el segmento profesional para tareas complejas como la alta computación, el aprendizaje de máquina o el aprendizaje profundo? Son áreas clave también para Intel… 

Este espectro es un objetivo fundamental para nosotros. Recientemente también anunciamos Xe-HPC, una arquitectura que parte de más de 100 billones de transistores. La complejidad de este chip es enorme. Para hacernos una idea, cada chip cuenta con 47 chiplets y cada uno de ellos se construye con 5 procesos distintos de fabricación distintos. A nivel de encapsulado no hay otro fabricante que consiga esto. 

Las tarjetas gráficas con esta arquitectura serán capaces de procesar 45 TeraFLOPS, es decir, 45 billones de operaciones en coma flotante por segundo. 

Aquí es interesante recalcar que, hasta hace poco, el mercado de alta computación era una cosa y el mercado de inteligencia artificial era otra. En estos momentos nos encontramos que ambos segmentos están convergiendo, por lo que también es importante el desarrollo de plataformas de software que faciliten la tarea a los programadores, de tal forma que el hardware que ejecute sus aplicaciones sea lo más transparente para ellos. Y nuestra arquitectura x86, usada tanto en las CPUs como en las nuevas GPUs, facilita enormemente esa convergencia. 

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